一句话结论
特斯拉更新芯片路线图，第六代推理加速器 SI6 算力大幅提升至 HW4 的 80 倍，训练芯片 Dojo D3 改用 HBM 并面向太空部署。
关键要点
- 特斯拉第六代推理加速器 SI6 算力预计为第四代 HW4 的 80 倍，内存容量提升至 9 倍，达到 144GB。
- Dojo D3 训练加速器放弃第一代晶圆级 SoW 架构，转向多芯粒设计并搭载堆叠式 HBM 高带宽内存。
- 公司正式启用“超级智能”SI 命名体系，SpaceXAI 将同步更名为 SpaceXSI。
- SI6 计划采用 2nm 级制程，由三星代工，合作期限至 2033 年，预计 2029 至 2030 年推出。
- Dojo D3 针对太空、训练和扩展能力进行优化，部分型号可能具备抗辐射能力。
背景与事实
IT之家报道的特斯拉最新 AI 加速器路线图涵盖了从已淘汰的 HW3 到研发中的 SI6 及 Dojo D3 的全线产品规划。当前量产的 SI4 基于三星 7nm 工艺，采用单片式 FCBGA 封装，搭载 16GB GDDR6 内存，被视为完全自动驾驶 FSD 的性能基准。
路线图显示，下一代 SI5 将采用多芯片模块 MCM 设计，分别使用台积电 3nm 和三星 2nm 工艺，算力预计达 HW4 的 40 倍，内存容量提升至 96GB。而 SI6 将延续 MCM 架构，采用 2nm 级制程，算力进一步提升至 HW4 的 80 倍。按 HW4 算力估算，SI6 可能达到 17280～46080 TOPS，即 17.28～46.08 POPS。
在训练芯片方面，此前被取消的 Dojo D1 采用晶圆级系统 SoW 架构，依赖片上 SRAM。新一代 Dojo D3 则转向多芯粒设计，封装采用 2.5D 加 3D 技术，内存类型从 SRAM 变更为堆叠式 HBM。这一转变旨在解决现代 AI 模型对大容量内存的需求。特斯拉与三星签署协议，由其生产第六代推理加速器，合作期至 2033 年。
公司同步调整命名体系，用“超级智能”SI 取代“人工智能”AI，旗下加速器启用 SI 系列命名。马斯克确认 SpaceXAI 将更名为 SpaceXSI，显示其将 AI 研发与太空探索深度绑定的战略意图。
影响分析
对中文开发者而言，特斯拉芯片路线图的更新意味着其自动驾驶和 AI 基础设施将独立于英伟达生态，采用自研芯片和 HBM 内存架构。这为国内芯片设计、封装和 HBM 产业链提供了参考，但特斯拉技术细节和命名体系变化增加了行业跟踪难度。
分析判断认为，SI6 的 2nm 制程和 MCM 封装代表了车规级 AI 芯片的高性能方向，国内汽车厂商若跟进类似技术路径，需提前布局先进封装和 2nm 代工能力。Dojo D3 面向太空部署的特性，则暗示航天级芯片研发将成为差异化竞争领域，具备抗辐射和高可靠性芯片设计能力的企业有望获得新市场机会。
适用边界
本结论仅适用于跟踪特斯拉芯片路线图的行业分析，不适用于其他厂商芯片架构比较。文中算力估算基于 HW4 基准，若 HW4 实际性能与公开数据存在偏差，SI5/SI6 的绝对数值将相应调整。此外，Dojo D3 的具体制程、功耗和时间表尚未公布，相关分析存在不确定性。
孤本观察
编辑判断认为，特斯拉从 SRAM 转向 HBM 标志着其训练芯片从“专用小容量”向“通用大容量”范式转变，而将 Dojo D3 与太空部署绑定，反映出马斯克试图通过极端场景需求倒逼芯片技术突破的战略逻辑。
常见问题
SI6 的算力是 HW4 的多少倍？内存容量是多少？
SI6 算力为 HW4 的 80 倍，内存容量提升至 144GB，是前代的 9 倍。
Dojo D3 在内存架构上相比 Dojo D1 有哪些主要变化？
Dojo D3 放弃晶圆级 SoW 架构和片上 SRAM，转向多芯粒设计并搭载堆叠式 HBM 高带宽内存。
特斯拉与三星的合作期限及 SI6 的预计推出时间是什么时候？
特斯拉与三星合作生产 SI6，期限至 2033 年，SI6 预计 2029 至 2030 年推出。
SI6 和 SI5 分别采用什么制程工艺？
SI5 分别使用台积电 3nm 和三星 2nm 工艺；SI6 采用 2nm 级制程。
特斯拉为何将 SpaceXAI 更名为 SpaceXSI？
公司正式启用“超级智能”SI 命名体系取代“人工智能”AI，马斯克确认 SpaceXAI 将更名为 SpaceXSI，以体现 AI 研发与太空探索的绑定。
来源：IT之家