亿咖通科技与 Arm 签署合作备忘录，加速布局下一代高性能 AI 计算平台

一句话结论

亿咖通科技与 Arm 签署非约束性合作备忘录，双方将联合开发面向出行及跨行业场景的下一代高性能 AI 计算平台。

关键要点

• 亿咖通科技（ECARX）与 Arm 签署的是非约束性合作备忘录，旨在搭建合作框架。
• 合作内容涵盖系统级架构定义、性能调优、软件适配、功能安全及网络安全验证。
• 双方将针对中国及全球市场开发定制化技术方案，拓展至 AI 终端等物理 AI 应用。
• 双方此前已通过芯擎科技合作，其 7nm 车规级芯片“龍鹰一号”出货量已超百万级。
• 下一代 5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片“龍鹰二号”目前正处于开发阶段。

背景与事实

2023 年 11 月 2 日，亿咖通科技控股正式宣布与 Arm 签署非约束性合作备忘录。这一举措标志着两家机构在高性能计算领域建立了正式的战略合作框架，共同探索并开发面向出行领域及跨行业场景的下一代高性能 AI 计算平台。根据备忘录的具体约定，双方的合作将深入至系统层面的联合工程开发。这一开发过程不仅包括系统级架构的定义和性能调优，还延伸至软件适配、功能安全、工具链开发以及网络安全验证等多个关键环节。同时，双方还将同步推进产业生态的共建，以增强技术落地的市场适应能力。

在具体执行层面，亿咖通科技与 Arm 的团队将针对中国及全球市场打磨定制化技术方案。虽然出行场景是当前的主要聚焦点，但双方的视野已同步拓展至 AI 终端等更多物理 AI 跨行业应用领域。亿咖通科技方面明确表示，Arm 将作为其核心合作伙伴，协助亿咖通打造高度优化的计算方案。该方案旨在承载出行及多元跨行业场景下的高复杂度物理 AI 算力负载，以满足日益增长的计算需求。

回顾双方的合作历程，亿咖通科技与 Arm 此前已通过旗下子公司芯擎科技展开了深入合作。芯擎科技研发的 7nm 车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”已经实现量产，且累计出货量已突破百万级大关。这一量产成果证明了双方在技术落地与规模化应用方面的能力。官方进一步透露，目前下一代 5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片“龍鹰二号”也正在紧锣密鼓地开发中。随着制程工艺的迭代和功能集成的提升，“龍鹰二号”有望在性能与功耗比上实现新的突破，为后续的平台化应用奠定坚实的硬件基础。

影响分析

对于中文开发者与从业者而言，这一合作具有显著的行业推动作用。首先，非约束性备忘录的签署为产业链上下游提供了明确的技术演进路线图，使生态伙伴能够提前介入工具链开发与软件适配，降低后续集成成本。其次，从 7nm 向 5nm 的制程迁移，以及从单一座舱向舱驾融合的场景拓展，意味着开发者需要关注更高算力密度下的散热、安全及实时性挑战。此外，针对全球市场的定制化方案，要求从业者不仅具备本地化开发能力，还需符合国际通用的功能安全与网络安全标准。这不仅是技术能力的升级，更是对中国车企及其供应链进入全球高端市场的一次能力背书。

适用边界

本结论主要适用于计划部署高复杂度物理 AI 负载的智能出行设备及跨行业终端场景。对于仅涉及基础辅助驾驶或传统车机娱乐功能、对算力需求较低的车型，未必需要采用如此高强度的联合定制方案。同时，由于备忘录为非约束性，最终的技术落地、时间节点及商业规模仍受市场波动与双方后续实质性签约进度的影响，不适合作为确定的短期市场业绩预测依据。

孤本观察

作为编辑观察，此次合作的核心价值在于从“芯片制造”向“系统级联合工程”的跃迁，标志着中国智算硬件巨头开始掌握系统定义权。值得注意的是，官方在提及出货量时强调“百万级”这一模糊量级，既展示了规模效应，也侧面暗示了 5nm 新芯片在替代 7nm 旧品过程中的市场承接压力。

来源：IT之家