曝一加新机首发双路出风散热，支持骁龙8至尊版5持续高负载性能

一句话结论

一加计划于本月底发布一款搭载主动散热风扇与双路出风架构的新机，使骁龙8至尊版5性能可对标骁龙8至尊版6。

关键要点

• 新机内置主动散热风扇，首发双路出风散热架构，一路压制芯片温度、一路降低背板壳温。
• 该散热架构含多件自研专利，集成AI温控传感器智能调度，并将主机显卡散热设计思路引入手机。
• 对噪音、进灰等主动散热痛点做了深度优化。
• 新机采用双摄设计。
• 型号PMS110已现身GeekBench，搭载高通SM8850芯片组（8核CPU：六核3.63GHz＋两核4.61GHz）与Adreno 840 GPU，对应第五代骁龙8至尊版。

背景与事实

2025年10月14日，IT之家援引数码博主“@数码闲聊站”的消息称，一加本月底还有一款重量级性能新机，核心卖点是内置主动散热风扇并首发双路出风散热架构。该架构在博主描述中可“同时覆盖CPU核心区域和机身后盖”，一路负责强效压制芯片温度，另一路负责降低背板壳温，从而保证持续高性能输出。博主进一步透露，这套技术包含多项自研专利，并加入一颗AI温控传感器用于智能调度；同时将部分主机显卡散热架构思路搬入手机，针对噪音与进灰两个主动散热常见痛点做了深度优化。

在网友互动环节，被问及“实测散热效果怎么样”时，博主回应称“实测游戏表现真的很残暴，8EE6不加散热背夹干不过”，将新机与骁龙8至尊版6（8EE6）对比。被问及是否双摄时，博主确认“同样是双摄，加加不凑数”。博主暂未公布新机命名，网友猜测可能为一加Ace 7。IT之家同时补充，此前已有型号PMS110的一加手机出现在GeekBench跑分库，预估与一加Ace 7关联；跑分信息显示其搭载高通SM8850芯片组，CPU为六核3.63GHz加两核4.61GHz，GPU为Adreno 840，对应第五代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite Gen5）。

影响分析

这是编辑判断：若该机型按计划在本月底发布，主动散热风扇＋双路出风架构将成为2025年主流手机厂商首次在量产机上落地的“风冷＋AI温控”方案，对国产旗舰游戏手机与高性能向机型具有直接示范效应。对中文开发者与硬件从业者而言，这意味着后续高性能SoC（如骁龙8至尊版6及以上）在移动端的持续负载能力将更多依赖系统级散热而非单纯堆芯；AI温控传感器与自研专利的加入，也会提高供应链在传感器、风扇模组、噪音控制等环节的技术门槛。对游戏与内容创作者用户，持续高帧率与更低壳温的体感提升是实际收益；对普通用户，则需关注风噪与进灰长期可靠性。

适用边界

这是编辑判断：上述结论基于博主转述的“双路出风＋主动风扇”架构及其与骁龙8至尊版6的对比，若最终量产机在风扇可靠性、噪音、进灰、功耗上未达预期，或官方未搭载骁龙8至尊版5/6级别SoC，则“持续高性能对标8EE6”的结论不成立。此外，主动散热方案在户外多尘、高湿、低温等极端环境下的长期表现尚未经公开验证，相关对比结果不适用于此类场景；且双摄与散热配置最终仍可能因量产调整而变化。

孤本观察

这是编辑判断：本条信息中“把主机显卡散热架构搬进手机”与“AI温控传感器”两个细节，反映出手机散热正从被动均温向“主动＋智能调度”迁移，后续或出现更多围绕风扇模组与温控算法的专利布局。

来源：IT之家