一句话结论
台积电计划追加 5 座封装厂以缓解 CoWoS 产能缺口，嘉义园区总数将达 10 座。
关键要点
- 台积电计划在嘉义科学园区（Chia Yi Science Park）追加建设 5 座先进芯片封装工厂，届时该园区内的台积电封装厂总数将增至 10 座。
- 现有嘉科一期规划 P1 与 P2 两座工厂，其中 P1 已实现量产，P2 进入设备安装阶段；二期规划 P3、P4、P5，P3 已开工，计划 2031 年前完成二期全部建厂任务。
- 行业消息称，受英伟达（NVIDIA）、AMD 及苹果（Apple）等厂商对晶圆级芯片封装（Chip on Wafer on Substrate，CoWoS）等先进封装技术需求爆发式增长的驱动，台积电当前产能扩张步伐仍难以彻底填补长期市场供给缺口。
- 按照相关程序，该扩建计划需先公示一个月征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。
背景与事实
2025 年 9 月 27 日，据台媒《自由时报》消息，半导体供应链人士透露，台积电（TSMC）正加速其在嘉义科学园区的先进封装布局，计划在该园区追加建设 5 座先进芯片封装工厂。这一决策直接指向嘉义科学园区的第三期扩建计划。在目前的建设进度中，台积电在嘉义科学园区一期已规划了 P1 与 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已实现量产，P2 厂已进入设备安装阶段。嘉义科学园区二期则规划了 P3、P4 和 P5 厂房，目前 P3 厂已顺利开工，整体目标是在 2031 年前完成二期全部建厂任务。
此次新增的 5 座工厂属于嘉义科学园区三期规划范畴。业界人士指出，随着全球 AI 算力需求攀升，英伟达、AMD 及苹果等科技巨头对采用 CoWoS 等 2.5D/3D 先进封装技术的芯片需求呈爆发式增长。尽管台积电持续推动产能扩张，但现有步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口，迫使公司通过追加嘉义园区的封装产能来应对这一结构性挑战。
在程序合规方面，该扩建计划需遵循既定流程。消息显示，计划将首先公示一个月以征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。目前台积电已在嘉义、高雄、竹南、台中等多地布局封装产能，而嘉义科学园区作为其关键的量产基地，此次追加 5 座工厂将显著提升该区域的先进封装产出能力，预计园区内台积电封装厂总数将达到 10 座。
影响分析
对于国内及中文开发者与从业者而言，这一扩产计划意味着高端 AI 芯片与服务器处理器的供给瓶颈可能得到阶段性缓解，进而降低因产能紧张导致的采购成本波动与供货周期延长风险。分析认为，CoWoS 产能的持续扩张有助于加速大模型训练集群与端侧 AI 设备的迭代速度，但先进封装环节的技术壁垒与良率控制仍是决定最终产品性能的关键变量。
此外，台积电对嘉义园区的持续投资也将带动当地半导体产业链的上游材料、下游封测及相关技术服务市场的发展。从业者需密切关注先进封装技术路线的演进，尤其是 CoWoS 及其衍生技术在国产替代场景中的适配性，以把握潜在的产业机遇与技术迁移方向。
适用边界
本结论基于台积电现有产能规划与供应链消息，其实际落地效果受环境评估结果、公众意见征集情况、全球宏观经济环境及地缘政治因素影响，若相关程序未通过或外部环境发生剧烈变化，该扩产计划的时间表与最终规模可能调整。
孤本观察
编辑判断：台积电将 5 座新厂集中于嘉义园区，反映出其在先进封装布局上正采取“基地集群化”策略，以优化产能协同与管理效率。
常见问题
台积电计划在嘉义科学园区追加建设多少座先进封装工厂？
台积电计划在嘉义科学园区追加建设 5 座先进芯片封装工厂。
嘉义科学园区二期规划了哪些厂房，目前进度如何？
二期规划 P3、P4、P5 厂房，目前 P3 已开工，计划 2031 年前完成二期全部建厂任务。
驱动台积电扩张 CoWoS 产能的主要客户需求来源有哪些厂商？
主要需求来源包括英伟达、AMD 及苹果等厂商，它们对 CoWoS 等先进封装技术需求爆发式增长。
该扩建计划需要遵循哪些合规程序？
计划需先公示一个月征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。
追加 5 座工厂后，嘉义科学园区内台积电封装厂总数将达到多少？
届时该园区内的台积电封装厂总数将增至 10 座。
来源：IT之家