荣耀9月20日宣布，Magic9系列将搭载第三代自研射频增强芯片C3，主打多频段智能切换与全域连接能力。
据荣耀官方介绍，Magic9系列采用七芯射频AI调度架构，支持356个频段组合智能切换，并针对38类场景做深度优化，官方将这一连接体验称为“全域畅联”。此外，该系列具备行业独家双3D生物识别能力，包含3D超声波指纹与3D人脸识别。
微博博主 @数码闲聊站 曝光了该系列的规格信息，其中提到第五代骁龙8至尊版（骁龙8E5）与第六代骁龙8超级至尊版（骁龙8EE6）等处理器说法。相关规格目前仍属博主曝光与传闻，尚未获得荣耀官方确认。
孤本观察：从官方口径看，荣耀此次把旗舰卖点押在自研射频芯片的第三代迭代与双3D生物识别上，属于连接与识别体验层面的差异化，而非单纯的性能参数堆叠；但曝光中的处理器等信息仍需以官方发布为准，实际体验有待验证。
来源：IT之家