后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧存算一体芯片M50获百五十余产品定点

一句话结论

后摩智能完成数十亿元B轮融资，其存算一体芯片M50获超150个产品定点，端侧大模型商业化落地加速。

关键要点

后摩智能完成B轮融资，金额达数十亿元人民币，上下游产业资本、国有资本及国际投资人共同参与，老股东持续加码。
M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向。
M50芯片规格：160 TOPS@INT8算力、150 GB/s内存带宽，典型功耗10W；首款3D CIM芯片A20已投产，新一代M6X正在研发中。
联想P7预览版AI主机搭载M50，仅重300克，最大功耗30W，本地可运行125B大模型，支持7×24小时持续任务执行。
开源“后摩AI生态软件”将于2027年1月前陆续上线，将模型适配、编译优化和开发经验沉淀为可复用的开发支持。

背景与事实

后摩智能是一家总部位于北京的存算一体AI芯片企业，自2020年成立以来以SRAM-CIM（基于静态随机存取存储器的存算一体）为核心技术路线，面向高算力与端边大模型推理方向进行产品研发。创始人兼CEO吴强为美国普林斯顿大学博士，曾任职于AMD、Meta，并担任地平线CTO；核心研发团队在ISSCC等顶级芯片会议发表多篇存算一体论文，完成10余次SRAM-CIM芯片流片。公司已形成2D CIM与3D CIM两条技术路径：2D CIM结合SRAM-CIM与存储配置，面向更大容量；3D CIM在堆叠的逻辑计算层引入SRAM-CIM，将计算架构与先进封装深度融合，面向更大带宽并缓解3D堆叠的散热压力。据公司披露，采用SRAM-CIM后，核心计算单元面积压缩至传统架构的约30%，运行功耗减少至约10%。

本轮融资资金主要用于扩大M50规模化交付、推进新一代M6X与下一代3D CIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态。在近期举行的后摩智能生态合作伙伴大会上，公司披露M50量产不到一年已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。板级产品覆盖PCIe标准卡与M.2、MXM等小型化模组，芯片、模组、标卡与多芯系统的组合，面向从8B级到近千B级模型的本地化运行需求。在CSDN 1024程序员日暨AI构建者大会上，联想P7预览版AI主机亮相，该设备手掌大小、仅重300克，由M50负责本地大模型推理，整机最大功耗控制在30W，普通充电宝即可供电，最高可本地运行125B大模型。长城N90 Pro笔记本可在本地运行35B参数模型，绿联Home Agent HA100 Pro将本地AI能力与NAS存储、智能家居设备相结合。

市场数据方面，IDC显示2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，云端AI芯片增速仅为12%。IDC预计2026年全球生成式AI手机出货量将达4.32亿台，中国AI手机出货量预计达1.47亿台，同比增长31.6%。据集邦咨询数据，2026年一季度通用型DRAM合约价环比上涨90%-95%，二季度预计再涨58%-63%。

影响分析

对中文开发者与从业者而言，后摩智能的融资与定点进展释放出明确信号：端侧存算一体芯片正从技术演示走向规模化商业交付。M50的150多个产品定点意味着终端厂商已将其纳入产品规划，开发者在Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向上，将拥有更多低功耗、高算力密度的本地推理选项。开源“后摩AI生态软件”的推出将降低模型适配与编译优化的门槛，减少伙伴的重复投入，使中小开发者也能在有限硬件条件下运行更大参数量的模型。这是基于来源事实的分析判断：存算一体架构在降低功耗与提升算力密度方面的优势，正契合终端设备对续航、散热和成本的实际约束，端侧大模型从“能不能跑”转向“能不能跑多少Token”的阶段，对以效率为优先的设计决策具有直接影响。

适用边界

上述结论主要适用于端侧与边缘推理场景，即终端设备在有限功耗、空间和散热条件下运行本地大模型的场景。对于云端大规模训练与高并发推理，存算一体架构并非当前产业主线，传统GPU集群在算力峰值和生态成熟度上仍具优势。此外，M50面向的是8B级到近千B级模型的本地化运行，对于需要更大模型规模或更高并发吞吐的企业级云端部署，仍需结合具体算力需求评估。开源软件预计2027年1月前上线，在此之前开发者的适配支持主要依赖厂商私有工具链。