小米 18 Fold 公布新一代折叠架构细节,平均折痕深度控制在 30 微米以内
一句话结论 小米 18 Fold 采用新一代折叠架构,实现平均折痕深度 ≤30μm,提升耐用性与观感体验。 关键要点 小米 18 Fold 搭载新一代折叠架构,具备更高强度与抗冲击能力。 该机平均折痕深度 ≤30μm,属于行业较优水平的折痕控制表现。 小米 18 Fold 于 2024 年 9 月
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